从最新曝光的路线图看，Intel希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争(装载M1 Pro或M1 Max芯片)，而第15代Arrow Lake处理器可能在2023年底或2024年初交付，优先考虑最少能耗提供高性能。

从iPhone 12之后，苹果iPhone的续航大为改善，不过开了5G之后依然会严重影响续航，这也跟5G射频有关，最新消息称台积电已经拿下了苹果的5G射频芯片订单，得益于6nm RF工艺能效大涨66%，今年的iPhone 14续航会增长不少。

芯片代工商台积电公布，在今年10月份该公司的营收约为1345.4亿新台币(约合48.49亿美元)，环比下降11.9%，同比增长12.8%。

目前，台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电或将明年生产基于3nm工艺的芯片。

iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道，随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件，全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调，例如台积电、力积电、联电、中芯国际等，甚至台积电半年内已上调

据DigiTimes报道，苹果公司或计划上调即将推出的iPhone13系列的售价，以此来应对其主要芯片供应商台积电的芯片生产成本的增加。根据该报告，台积电正计划增加其芯片生产成本，影响到包括苹果在内的几个客户。

全球最大的芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)以5380亿美元市值超越腾讯控股和阿里巴巴，跃居亚洲第一。

苹果正在加速推进 Intel 芯片过渡到自研的 Apple Silicon 芯片，有消息称即将推出的 14/16 英寸 MacBook Pro 将会采用 M2 芯片。不过根据供应链渠道信息显示，mini-LED 屏幕供应商将会在今年第 3 季度开始供货，也就是说苹果即便在今年 W

根据外媒 wccftech 消息， 台积电 今日宣布，该公司正在使用搭载 AMD EPYC 霄龙处理器的 服务器 来控制 芯片 生产线，这样能够明显提高生产效率。台积电表示，每台自动化芯片生产设备都需要接入一台 x86 服务器，来控制运行速度、

英特尔首席执行官Pat Gelsinger给出了最糟糕的估计。本周二他在接受《华盛顿邮报》采访时表示，他预计随着需求猛增和产能达到极限，芯片短缺问题可能需要“数年时间”才能得到解决。

5月18日早间，日本经济新闻曾报道台积电已停止接受来自华为的新订单，以响应美国上周发布的针对华为公司的出口管制新规，对于该消息，台积电回应称，相关报道“纯属市场传言”。

5月18日消息，全球圆晶代工厂台积电从华为获7亿美元订单，据悉该笔订单将主要生产麒麟1100芯片，另外这笔订单还会涵盖 5 纳米及 7 纳米制程，使得台积电相关产能处于爆满。

3月29日消息，眼下新冠疫情是全球共同面临的头等大事，但往日恩怨并未就此被冲淡。据路透社报道，美国政府正准备禁止 台积电 向 华为 提供芯片代工服务。 2019 年 5 月，美国将华为列入实体名单，不断扩大封杀范围，虽然临时

据路透社报道，知情人士称，特朗普政府高级官员准备同意采取新措施，限制全球芯片供应商向 华为 供货。 根据拟议的规则变化，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为供应某些芯片之前，必须获得美国的许可证。其中一名

据台湾地区媒体报道，晶圆代工厂 台积电 5 纳米进展顺利，今年上半年将量产，法人看好，台积电可望独拿 苹果 5 纳米的 A14 处理器订单，以及 华为 5 纳米高端处理器订单。 台积电即将于 16 日召开法人说明会，先进制程技术进展

根据TPU的报道， AMD 的Zen 4CPU微架构有望在2021年推出，新一代的CPU将采用 台积电 的5nm工艺。 据介绍，Zen 4对AMD来说尤其重要，因为代号为热那亚的数据中心处理器将会将会采用全新的SP5接口，新的接口将显著改变处理器的I/O，并支

据台湾媒体报道，供应链传出消息，联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能，规模为1.2万片晶圆，生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。 据悉，联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电，争取预定更多的产能，最高达到2万

【TechWeb】供应链传出，台积电7纳米产能供不应求之际，比特大陆再次追加急单，台积电为此紧急追加7纳米产能，公司高层近期更率队前往日本敲定关键设备，预计11月起每月增加1万片投片量，

在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)。基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，