有开发者在苹果内部文件中发现，自研 芯片 M2 已经准备就绪，即将在下周二亮相，预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载。 消息称，苹果一直在最新的macOS测试版上，在多台Mac上测试一种具有8核CPU和10核GPU的芯

Intel此前曾经披露过，它使用了5种不同的制造工艺，内部封装多达47个芯片/单元(Tile)，晶体管数量突破1000亿个。

前世为何世，今生为何生，WiFi 6芯片到底为谁而生?WiFi芯片走过了20年，既有前程可奔赴，亦有岁月可回首，历经6代，从第一代802.11b走向未来WiFi7 802.11be。

虽然距下一款iPhone发布还有好几个月的时间，但传言已经开始，大家觉得刘海儿好看还是药丸好看? #iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片#先看看曝光的#iPhone14#渲染图，你们觉得好看不?

据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应

如果没有几个吸睛的新CPU，任何关于数据中心芯片的总结都是不完整的。随着英特尔、AMD和Ampere的新芯片的出现，有很多东西值得兴奋。

#OPPO发布首个自研芯片# ：“我们的这些算力都是实测的，而不是存在于PPT里的”，据悉，#OPPO发布首个自研芯片# 马里亚纳 MariSilicon X 的 AI 算力水平已经达到了苹果 iPhone 13 Pro Max 水平。

调研机构Forrester Research公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。

曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。

近期元宇宙概念大热。随着Facebook（如今更名为Meta）“All In”元宇宙之后，更是将其热度推高到巅峰。元宇宙如今被人们认为是未来大趋势之一，而随着新的事物诞生，也会带动相关产业的发展。这些产业包括了芯片、云计算、虚

芯片代工商台积电公布，在今年10月份该公司的营收约为1345.4亿新台币(约合48.49亿美元)，环比下降11.9%，同比增长12.8%。

英特尔联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，据悉，这种新芯片名为Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”(IPU)，将出售给谷歌以外的其他公司。

全球芯片短缺情况正在持续恶化，依赖新芯片的公司看到生产和交付的延迟延长到一年以上，在某些情况下甚至延长到 2024 年。

近日，中科院量子信息与量子科技创新研究院科研团队在超导量子和光量子两种系统的量子计算方面取得重要进展。

目前，台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电或将明年生产基于3nm工艺的芯片。

世界半导体产业遭遇产能紧张，芯片价格上涨已有一年，包括汽车在内的多个行业受到严重冲击，美国厂商亦遭受重大损失。为调查芯片短缺的原因，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密资料，不合作就会采取行动。

最近多个消息都暗示苹果会在9月份发布iPhone13系列旗舰手机。但对于消费者来说，今年iPhone13可能要迎来涨价，原因则是与芯片涨价有关。据DigiTimes报道，苹果计划提高iPhone13系列的价格，以弥补台积电芯片涨价带来的芯片生产成本

目前全球性芯片短缺情况依旧在持续，不光是消费级电子产品用户很难以原价买到配件，包括车企、服务器等行业的所需的芯片价格也是水涨船高。

此前，曾有报道称，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经逐步影响到了服务器领域，导致第二季度全球服务器的出货量增长率，并未达到此前的预期。

虽然芯片短缺的情况影响到了全球各行业领域，但服务器CPU的供应比较稳定，而数据中心所需的CPU数量显然十分庞大。