高通888芯片是高通旗下第一款5nm工艺的手机芯片，这款芯片集成的是什么样的基带呢，具体的基带芯片型号以及性能如何，我们来一起看下相关的介绍。
1、高通888处理器集成的是骁龙X60基带，是集成在芯片内
2、骁龙X60 5G基带，支持在全球所有主要频段提供mmWave和sub-6，支持5G载波聚合、多SIM卡，支架SA、NSA和动态频谱共享
3、高通888处理器性能:集成了一个2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1超大核，三个2.4GHz A78中核、四个1.8GHz A55小核;Adreno660GPU 性能提升35%;集成骁龙X605G 基带;ISP 速度提高35% ，每秒可处理27亿像素，提供更强的影像算力;支持 Wi-Fi6E，蓝牙5.2传输协议，同时支持144fps 游戏。
4、骁龙X60基带除了集成在骁龙888处理器内之外，在之后高通的中端处理器上预计也会开始使用，也就是2021年大多数新推出的国产安卓手机会陆续使用骁龙X60基带
