联发科新出的天玑9000芯片是最新一代天玑芯片，据悉这代性能得到了进一步的提升和强化。而此前新出骁龙gen1预热尚未散去，此次发布的天玑又备受关注，那么两相比较，哪个更好一些呢？下面一起来看看了解一下吧！
天玑9000相当于骁龙多少的性能
天玑9000相当于骁龙gen1，正所谓强强对比，据悉，此次天玑9000芯片采用3.05GHz Cortex-X2超大核，三颗2.85GHz的Cortex-A710大核，四颗1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mail-G710 MC10，ISP为Imagiq Gen 7IPS。在命名方面，联发科直接跳过了中间的所有数字，直接用上了9000这个名字。联发科天玑9000芯片的竞争对手就是高通骁龙gen1处理器了。
天玑9000和骁龙gen1哪个好
1、制作工艺
天玑9000：为用户提供的是台积电的4nm制作工艺，是由5nm优化而来，性能提升不高
骁龙8gen1：搭载的是三星的4nm制作工艺，虽说也是5nm制作用户的优化，但是比台积电的更好一些
小结：在制作工艺方面是骁龙8gen1更好，可以为用户提供更低的功耗
2、CPU性能方面
都是采用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”，相同的CPU性能体验，但是天玑9000的CPU主频更高，可以为用户提供更高的CPU性能，但是这也导致手机芯片的发热性能更高。
3、GPU方面
天玑9000：根据ARM的官方数据，G710 比前代 G78 快 20%。据报道，三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何，G710 还承诺在电源效率方面提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。
骁龙8gen1：Adreno730，性能提升20%，可以为用户提供更高的处理速度，但是也增加的处理器功耗
小结：这两款GPU的性能差别不是很明显，但是对比上一代都有很明显的提升。
4.总结
这两款处理器就目前来看，性能差距不大，根据以往的性能分析，应该是骁龙8gen1更好一些，为用户提供更加稳定的性能体验。
天玑9000相当于苹果多少
简单来说，天现9000现在使用的工艺制程是最先进的，比现在苹果最强的A15和高通骁龙888制造工艺另有更先进一些。
苹果本年公布的iPhone13系列中的A15处理器是用5nm工艺制造的。而根据此前媒体的报道，台积电面临生产挑战，下一代iPhone14搭载的A16芯片或用不上3nm工艺，可能是4nm，若果真的如此，相当于天现9000要比下一代iPhone14提前一年用上4nm制程。性能方面，天玑9000的CPU部分采用的是1颗3.05GHz高主频×2超大核（相比上一代×1整体性能提升16%）+3颗2.85GHz主频A710大核+4颗1.8GHz主频A510小核，共8核设计，并提供8M 三级缓存和6M系统缓存。
