据IPO早知道消息，比特大陆已于 10 月下旬向SEC秘密提交招股说明书，计划于 2020 年年初完成上市，至多募资 5 亿美元。
公开资料显示，比特大陆成立于 2013 年，拥有低功耗高性能的16nm工艺集成电路的量产经验，成功设计量产了多款ASIC定制芯片和集成系统。 2018 年 9 月 26 日，比特大陆赴港递交IPO申请，计划融资 10 亿美元。
招股书显示， 2015 年~ 2017 年，比特大陆收入从1. 37 亿美元增长到25. 18 亿美元，净利润则从4860. 3 万美元增长到7. 01 亿美元， 2018 年仅上半年的营收和净利润便达到28. 45 亿美元和7. 43 亿美元。
今年初，比特大陆发布内部信，宣布这一轮IPO申请失效，但不会放弃上市，未来在合适的时间还将重启上市工作。
据悉，自成立以来，比特大陆主要获得三轮融资，分别发生在 2017 年 8 月、 2018 年 6 月和 2018 年 8 月。其中，比特大陆在 2018 年下半年就完成了超过 7 亿美元的融资。
